レーザー技術を使用して、軟包装材に円形の切りやすいノッチを加工するにはどうすればよいですか?

レーザー技術を使用して、軟包装材に円形の切りやすいノッチを加工するにはどうすればよいですか?

レーザー技術を適用して軟包装材に切り取りやすいラインを作成することで、パッケージ全体を引き裂いて開けるときの煩わしさや内容物の漏れが回避され、軟包装材の適用がより便利になります。 この技術はヨーロッパや米国で広く使用されており、中国でも非常に楽観的な見通しを持って開発され、認知されています。

場合によっては、飲料パウチなどの円形の切り取りやすいノッチや不規則な切り込みが軟包装に使用されます。 ユーザーの利便性を高めるために、ストローを挿入するための円形の切りやすい切り込みがバッグの上部に設計されています。 円形の開口部にある尖った先端からストローをバッグに簡単に挿入できます。

従来の製袋プロセスでは、複合フィルムに円形の開口部を打ち抜き、製袋中に円形開口部の直径よりも広い幅の薄いフィルムを袋の内側に配置します。 次に、円形のシール ナイフを使用して円形の開口部の外縁をヒートシールし、開口部を薄膜でシールします。 使用時にストローなどで薄いフィルムを破ってしまう可能性があります。 この処理方法は複雑で廃棄率が高く、袋の端に沿ったシールが困難になり、漏れが発生する可能性があります。

レーザー切断システムの動作原理:レーザー切断システムを使用して円形の切り取りやすいノッチを作成すると、プロセスが簡素化され、コストが削減され、品質が大幅に向上します。 レーザー切断システムはコンピューター制御されており、レーザー出力とミラーの走査動作はコンピューターによって制御されます。 コンピュータでデザインしたあらゆる形状や文字をフィルム上で素早く切り抜き、最大毎秒300文字（認識可能）のスピードで切り出すことができます。

たとえば、直径Φ5.5mmの円形の易裂切り込みの切断には、わずか約0.1秒しかかかりません。 製袋機に取り付けて製袋工程で裁断するシステムです。 フライング マーク ソフトウェアをインストールすると、このシステムをスリッター機に取り付けることもでき、カラー マーク センサーによって制御され、動作中に円形の切りやすいノッチや任意の形状を正確に位置決めして切断します。