シール漏れの一般的な原因:
不十分なヒートシール温度: 製造プロセス中、複合フィルムの厚さの変動は、製袋シールパラメータの変動に影響を与える主な要因です。 製品の厚さにばらつきがあると、複合フィルムの厚さが変動する可能性があり、シールパラメータの制御が困難になります。 フィルムの厚さが増加すると、熱伝達が増加し、時間や温度の調整が必要になるため、局所的なシールの漏れが発生する可能性があります。 さらに、厚さが不均一であると、温度と圧力の値の設定に影響を与える可能性があります。 局所的なシールの漏れを確認する最も信頼性の高い方法は、温度範囲内の最低温度点で連続サンプルを採取することです。
設備および操作上の問題: ヒートシールフィルムに異物が挟まれたり、ヒートシール圧力が不十分であったり、金型表面が不均一であると、局所的なヒートシールの問題が発生する可能性があります。 ヒートシール金型のさまざまな部分の温度変動や、平行に取り付けられていないことも要因となる可能性があります。
包装材料の問題: ヒートシール層内のコロナ放電または過剰な滑り剤は、ヒートシール不良を引き起こす可能性があります。
構造シールの漏れ: エッジインサート、バックシール、底部がシールされた袋など、厚さが急激に変化する特殊な領域では、樹脂が適切に溶融していないとシール漏れが発生する可能性があります。 問題が発生しやすいのは、バックシールやサイドシール袋のエッジシールとトップシールの重なり部分です。 解決策としては、温度や圧力を上げるか、局所的な補強を行うことが考えられます。